Washington, 16. Mai (Reuters) – Die Europäische Union und die USA wollen im Ringen um einen Ausbau der Chipproduktion einen Subventionswettlauf verhindern.
Entsprechende transatlantische Anstrengungen würden beim US-EU-Handels- und Technologierat (TTC) in Paris bekanntgegeben, sagte ein US-Regierungssprecher mit Blick auf das anstehende Treffen am Sonntag und Montag, an dem unter anderem US-Außenminister Antony Blinken und EU-Wettbewerbskommissarin Margrethe Vestager teilnehmen. Washington wie auch Brüssel wollten Investitionen im Chipsektor anschieben, aber „koordiniert“. Auch ein Frühwarnsystem bei knapp werdenden Halbleitern sei im Gespräch.
Rund um den Globus herrscht seit vielen Quartalen eine Chipknappheit, die vor allem die Geschäfte von Autoherstellern und Elektronikkonzerne erschwert. Die EU hat erst kürzlich mit dem „European Chips Act“ eine milliardenschwere Initiative auf den Weg gebracht, um Engpässe zu bekämpfen. Das lockte auch den US-Chipkonzern Intel nach Deutschland, der in Madgeburg einen riesigen Chipkomplex bauen will. Ein ähnliches US-Programm – der 52 Milliarden Dollar schwere US-Chips-Act – hängt gerade im Kongress fest.
EU und USA wollen Wettrennen bei Chipförderung verhindern
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