Washington/San Francisco, 21. Jan (Reuters) – Intel will Insidern zufolge für 20 Milliarden Dollar eine neue Chipfabrik im US-Bundesstaat Ohio errichten. Diese Investition werde der US-Konzern noch am Freitag bekanntgeben, sagten mehrere mit der Angelegenheit vertraute Personen der Nachrichtenagentur Reuters.
Das Werk in der Nähe von Columbus werde 3000 dauerhafte Jobs schaffen. Insidern zufolge wird US-Präsident Joe Biden am Freitag im Weißen Haus mit Intel-Chef Pat Gelsinger zusammentreffen. Es gehe um die Stärkung des Halbleiter-Standorts USA. Intel wollte keine Stellung nehmen.
Die andauernde Chipknappheit zwingt vor allem Autohersteller und Elektronikkonzerne, ihre Produktionen zurückzufahren.
Deswegen bemühen sich alle Chipkonzerne um den Ausbau ihrer Kapazitäten. Intel versucht zudem, die Marktführerschaft zurückzuerobern, die das Unternehmen bei der Herstellung von besonders kleinen und schnellen Chips an TSMC aus Taiwan abgeben musste. Neben den USA spielt auch Europa eine große Rolle bei der Reduzierung der Abhängigkeiten von asiatischen Anbietern. Aktuell prüfen Intel wie auch TSMC, wo sie in Europa eine Chipfabrik errichten könnten. Deutschland werden gute Chancen für einen Zuschlag zugeschrieben.
Intel will 20 Milliarden schwere Chipfabrik in Ohio bauen
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